一种晶圆加工设备及晶圆加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211534983.8

申请日：

2022-11-30

公开(公告)号：

CN115954295B

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

陶为银蔡正道乔赛赛闫兴

申请人：

江苏通用半导体有限公司

申请人地址：

214400 江苏省无锡市江阴市青阳镇青桐路215号霞客湾创智园3幢1-2层

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/687 B65G47/91 B65G47/80 B08B3/02

代理机构：

苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516

代理人：

李阳

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-09	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:申请人变更前:河南通用智能装备有限公司变更后:江苏通用半导体有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:450000 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号变更后:214400 江苏省无锡市江阴市青阳镇青桐路215号霞客湾创智园3幢1-2层
2025-10-03	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆加工设备及晶圆输送方法 [P].

唐辉 .

中国专利 :CN114256126A ,2022-03-29

[2]

晶圆承载装置、晶圆加工设备及晶圆加工设备的控制方法 [P].

万先进 ;

锁志勇 ;

朱松 ;

秦宝宏 ;

任倚萱 ;

魏兴亮 ;

熊泰贻 .

中国专利 :CN120341162A ,2025-07-18

[3]

晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备 [P].

李长坤 ;

赵德文 ;

路新春 .

中国专利 :CN115101448A ,2022-09-23

[4]

一种晶圆的加工方法、晶圆加工设备及晶粒 [P].

朱志雄 .

中国专利 :CN120300072B ,2025-09-05

[5]

一种晶圆的加工方法、晶圆加工设备及晶粒 [P].

朱志雄 .

中国专利 :CN120300072A ,2025-07-11

[6]

晶圆加工单元和晶圆加工设备 [P].

吴兴 ;

徐海洋 ;

夏佳琪 .

中国专利 :CN119458139A ,2025-02-18

[7]

晶圆翻转装置及方法、晶圆加工设备 [P].

李康康 .

中国专利 :CN119764245A ,2025-04-04

[8]

晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质 [P].

高昆 ;

黄韶湖 ;

谢海龙 .

中国专利 :CN115139419B ,2024-11-08

[9]

晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质 [P].

高昆 ;

黄韶湖 ;

谢海龙 .

中国专利 :CN115139419A ,2022-10-04

[10]

晶圆上料方法及晶圆加工设备 [P].

曹伟 ;

高阳 ;

孙志超 ;

赵锋 .

中国专利 :CN118280900A ,2024-07-02

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