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缺陷版图的修复方法、装置、设备、介质及产品
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411616372.7
申请日：
2024-11-12
公开(公告)号：
CN119575751B
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
黄杰
申请人：
深圳晶源信息技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区红棉街8号英达利科技数码园C栋401A
IPC主分类号：
G03F1/72
IPC分类号：
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
尹婧
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G03F 1/72申请日:20241112 |
| 2025-03-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |