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一种用于CMP设备抛光垫沟槽修整的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311293600.7
申请日：
2023-10-08
公开(公告)号：
CN117245557B
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
张明琦
盛思杰
申请人：
杭州众硅电子科技有限公司
申请人地址：
311300 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
IPC主分类号：
B24B53/017
IPC分类号：
B24B49/12
代理机构：
杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267
代理人：
邵志
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 53/017申请日:20231008 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |