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柱状ノジュール構造を有する表面処理銅箔、これを含む銅箔積層板及びプリント配線板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20250512004
申请日
:
2023-07-31
公开(公告)号
:
JP2025533680A
公开(公告)日
:
2025-10-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C25D7/06
IPC分类号
:
C25D3/38
C25D5/16
H05K1/03
H05K1/09
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
耐熱性を有する表面処理銅箔、これを含む銅箔積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP2024547091A
,2024-12-26
[2]
低い曲げ変形を有する低粗度表面処理銅箔、これを含む銅箔積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP2024505241A
,2024-02-05
[3]
表面処理銅箔及び該表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP7492090B1
,2024-05-28
[4]
粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017018232A1
,2017-09-21
[5]
表面処理銅箔及びこれを用いて製造される銅張積層板又はプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017026500A1
,2017-08-10
[6]
表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板およびプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019021895A1
,2019-08-08
[7]
表面処理銅箔及び銅張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JP6413039B1
,2018-10-24
[8]
樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017014079A1
,2018-01-25
[9]
高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6261037B2
,2018-01-17
[10]
粗化処理銅箔及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016174998A1
,2018-02-15
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