一种集成电路封装结构及其组装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111479867.6

申请日：

2021-12-07

公开(公告)号：

CN114141720B

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

夏俊生李波侯育增李文才姚道俊王星鑫

申请人：

华东光电集成器件研究所

申请人地址：

233030 安徽省蚌埠市龙子湖区汤和路2016号

IPC主分类号：

H01L23/053

IPC分类号：

H01L23/055 H01L23/10 H01L21/50 H01L21/52

代理机构：

安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113

代理人：

杨晋弘

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路封装结构及其组装方法 [P].

夏俊生 ;

李波 ;

侯育增 ;

李文才 ;

姚道俊 ;

王星鑫 .

中国专利 :CN114141720A ,2022-03-04

[2]

集成电路用封装方法及其集成电路封装结构 [P].

朱俊琦 ;

张亚茹 ;

金玉萍 ;

张伊嫚 .

中国专利 :CN118053768A ,2024-05-17

[3]

一种集成电路封装及其组装方法 [P].

雷泽厄·拉曼·卡恩 ;

爱德华·洛沃 ;

肯·建明·王 .

中国专利 :CN102768962A ,2012-11-07

[4]

一种集成电路封装及其组装方法 [P].

爱德华·洛沃 ;

雷泽尔·R·卡恩 ;

埃德蒙·洛沃 .

中国专利 :CN102709202A ,2012-10-03

[5]

集成电路封装结构及其封装方法 [P].

聂月萍 ;

吴猛 ;

李杰 ;

刘海亮 .

中国专利 :CN103456699A ,2013-12-18

[6]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[7]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043A ,2021-01-15

[8]

一种集成电路封装结构及其封装方法 [P].

戴世元 .

中国专利 :CN110416178A ,2019-11-05

[9]

一种集成电路封装组件和组装集成电路封装的方法 [P].

S·纳塔雷贾 .

中国专利 :CN1113410C ,1998-01-21

[10]

一种集成电路封装结构及其方法 [P].

吴能文 .

中国专利 :CN113690147A ,2021-11-23

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