一种集成电路封装及其组装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210082855.4

申请日：

2012-03-26

公开(公告)号：

CN102709202A

公开(公告)日：

2012-10-03

发明(设计)人：

爱德华·洛沃雷泽尔·R·卡恩埃德蒙·洛沃

申请人：

申请人地址：

美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号92618-7013

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156 H01L23488 H01L2331

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217

代理人：

蔡晓红;王小青

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	授权	授权
2018-11-09	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20181022 变更事项:专利权人变更前权利人:安华高科技通用IP(新加坡)公司变更后权利人:安华高科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:新加坡新加坡市变更后权利人:新加坡新加坡市
2017-03-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749162747 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2012100828554 登记生效日:20170309 变更事项:专利权人变更前权利人:美国博通公司变更后权利人:安华高科技通用IP(新加坡)公司变更事项:地址变更前权利人:美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号92618-7013 变更后权利人:新加坡新加坡市
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101353320717 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012100828554 申请日:20120326
2012-10-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路封装及其组装方法 [P].

雷泽厄·拉曼·卡恩 ;

爱德华·洛沃 ;

肯·建明·王 .

中国专利 :CN102768962A ,2012-11-07

[2]

一种集成电路封装组件和组装集成电路封装的方法 [P].

S·纳塔雷贾 .

中国专利 :CN1113410C ,1998-01-21

[3]

一种集成电路封装结构及其组装方法 [P].

夏俊生 ;

李波 ;

侯育增 ;

李文才 ;

姚道俊 ;

王星鑫 .

中国专利 :CN114141720B ,2025-11-18

[4]

一种集成电路封装结构及其组装方法 [P].

夏俊生 ;

李波 ;

侯育增 ;

李文才 ;

姚道俊 ;

王星鑫 .

中国专利 :CN114141720A ,2022-03-04

[5]

集成电路用封装方法及其集成电路封装结构 [P].

朱俊琦 ;

张亚茹 ;

金玉萍 ;

张伊嫚 .

中国专利 :CN118053768A ,2024-05-17

[6]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[7]

集成电路封装结构及其封装方法 [P].

聂月萍 ;

吴猛 ;

李杰 ;

刘海亮 .

中国专利 :CN103456699A ,2013-12-18

[8]

集成电路封装方法和集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN115565897A ,2023-01-03

[9]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[10]

集成电路封装产品以及集成电路封装方法 [P].

刘喆 ;

王海飞 .

中国专利 :CN116995054B ,2025-04-01

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