一种用于样品减薄抛光的高精度调节装置及利用其对样品减薄抛光的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511019992.7

申请日：

2025-07-23

公开(公告)号：

CN120791553A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

沙建军马贝贝王宏瑞

申请人：

大连理工大学

申请人地址：

116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

IPC主分类号：

B24B7/16

IPC分类号：

B24B29/02 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/22 B24B49/00 G01N1/28 G01N1/32

代理机构：

哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213

代理人：

李红媛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

引用

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共 50 条

[1]

一种半导体材料的减薄抛光方法及减薄抛光装置 [P].

林政勋 ;

郭轲科 .

中国专利 :CN116936344B ,2025-08-26

[2]

一种晶片减薄的抛光装置 [P].

赵钦 ;

徐合东 ;

解小龙 .

中国专利 :CN222874203U ,2025-05-16

[3]

硬质材料减薄抛光的工艺方法 [P].

朱孟奎 .

中国专利 :CN104128879A ,2014-11-05

[4]

一种磷化铟的减薄抛光方法 [P].

孙锦洋 .

中国专利 :CN114131434B ,2022-03-04

[5]

一种对InP材料进行减薄和抛光的方法 [P].

汪宁 ;

苏永波 ;

金智 .

中国专利 :CN103199014B ,2013-07-10

[6]

一种减薄抛光清洗设备 [P].

刘小勇 ;

房龙翔 ;

叶鑫煌 .

中国专利 :CN215543250U ,2022-01-18

[7]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

王郁华 ;

谢剑锋 .

中国专利 :CN221517353U ,2024-08-13

[8]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

陈爱军 ;

俞斌 .

中国专利 :CN216030081U ,2022-03-15

[9]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

梁津 ;

王仲康 ;

姚立新 ;

杨生荣 ;

衣忠波 ;

张敏杰 .

中国专利 :CN107263267A ,2017-10-20

[10]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

李蛇宏 ;

杨益东 .

中国专利 :CN114473822B ,2022-05-13

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/16申请日:20250723
2025-10-17	公开	公开