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光学临近修正方法、掩膜版以及半导体结构的形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410599639.X
申请日
:
2024-05-14
公开(公告)号
:
CN120949501A
公开(公告)日
:
2025-11-14
发明(设计)人
:
王晓艳
陈譞博
杨青
申请人
:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
G03F1/36
IPC分类号
:
G03F7/00
G03F1/70
H01L21/027
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
吴敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-02
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G03F 1/36申请日:20240514
2025-11-14
公开
公开
共 50 条
[1]
光学邻近修正方法、掩膜版制作及半导体结构的形成方法
[P].
王占雨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王占雨
;
贺婷
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
贺婷
;
覃柳莎
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
覃柳莎
;
王杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王杰
;
张迎春
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张迎春
.
中国专利
:CN114200767B
,2025-04-18
[2]
光学邻近修正方法、掩膜版制作及半导体结构的形成方法
[P].
王占雨
论文数:
0
引用数:
0
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0
王占雨
;
贺婷
论文数:
0
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0
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贺婷
;
覃柳莎
论文数:
0
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0
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0
覃柳莎
;
王杰
论文数:
0
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0
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0
王杰
;
张迎春
论文数:
0
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0
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0
张迎春
.
中国专利
:CN114200767A
,2022-03-18
[3]
半导体结构、形成方法以及掩膜版
[P].
王楠
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王楠
.
中国专利
:CN114068558B
,2025-12-09
[4]
半导体结构、形成方法以及掩膜版
[P].
王楠
论文数:
0
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0
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0
王楠
.
中国专利
:CN114068558A
,2022-02-18
[5]
掩膜版以及半导体结构的形成方法
[P].
游林
论文数:
0
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0
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游林
;
张婉娟
论文数:
0
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0
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张婉娟
;
陈术
论文数:
0
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0
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0
陈术
.
中国专利
:CN112946995A
,2021-06-11
[6]
半导体结构的形成方法以及掩膜版
[P].
金吉松
论文数:
0
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0
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0
金吉松
.
中国专利
:CN114388430A
,2022-04-22
[7]
掩膜版以及半导体结构的形成方法
[P].
游林
论文数:
0
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0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
游林
;
张婉娟
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0
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0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张婉娟
;
陈术
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
陈术
.
中国专利
:CN112946995B
,2024-10-25
[8]
掩膜版图形的修正方法、掩膜版和半导体结构的形成方法
[P].
李亮
论文数:
0
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李亮
;
杜杳隽
论文数:
0
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0
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0
杜杳隽
;
倪昶
论文数:
0
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0
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0
倪昶
.
中国专利
:CN112987485A
,2021-06-18
[9]
光学邻近修正方法、掩膜版的制作方法及半导体结构的形成方法
[P].
袁姣
论文数:
0
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0
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袁姣
;
王伟斌
论文数:
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王伟斌
;
王栋
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王栋
;
王兴荣
论文数:
0
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0
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0
王兴荣
.
中国专利
:CN113075855A
,2021-07-06
[10]
光学邻近修正方法、掩膜版的制作方法及半导体结构的形成方法
[P].
袁姣
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
袁姣
;
王伟斌
论文数:
0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王伟斌
;
王栋
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0
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0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王栋
;
王兴荣
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0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王兴荣
.
中国专利
:CN113075855B
,2024-04-19
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