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掩膜版图形的修正方法、掩膜版和半导体结构的形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911309918.3
申请日
:
2019-12-18
公开(公告)号
:
CN112987485A
公开(公告)日
:
2021-06-18
发明(设计)人
:
李亮
杜杳隽
倪昶
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号
IPC主分类号
:
G03F136
IPC分类号
:
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
徐文欣
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 1/36 申请日:20191218
2021-06-18
公开
公开
共 50 条
[1]
掩膜版图形、掩膜版以及半导体结构的形成方法
[P].
王占雨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王占雨
;
舒强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
舒强
;
覃柳莎
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
覃柳莎
;
张迎春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张迎春
.
中国专利
:CN113075856B
,2024-06-18
[2]
掩膜版图形、掩膜版以及半导体结构的形成方法
[P].
王占雨
论文数:
0
引用数:
0
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0
王占雨
;
舒强
论文数:
0
引用数:
0
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0
舒强
;
覃柳莎
论文数:
0
引用数:
0
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0
覃柳莎
;
张迎春
论文数:
0
引用数:
0
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0
张迎春
.
中国专利
:CN113075856A
,2021-07-06
[3]
目标版图和掩膜版版图的修正方法、掩膜版及半导体结构
[P].
杜杳隽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
杜杳隽
;
徐垚
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
徐垚
.
中国专利
:CN112824972B
,2024-06-18
[4]
目标版图和掩膜版版图的修正方法、掩膜版及半导体结构
[P].
杜杳隽
论文数:
0
引用数:
0
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0
杜杳隽
;
徐垚
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐垚
.
中国专利
:CN112824972A
,2021-05-21
[5]
掩膜版图形的形成方法及掩膜版
[P].
朱文焘
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
朱文焘
.
中国专利
:CN119045275A
,2024-11-29
[6]
掩膜版版图的修正方法及掩膜版版图
[P].
郑二虎
论文数:
0
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0
郑二虎
;
张冬平
论文数:
0
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0
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0
张冬平
;
洪中山
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪中山
.
中国专利
:CN113517180A
,2021-10-19
[7]
目标版图和掩膜版版图的修正方法及半导体结构
[P].
杜杳隽
论文数:
0
引用数:
0
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0
杜杳隽
.
中国专利
:CN112824971A
,2021-05-21
[8]
目标版图和掩膜版版图的修正方法及半导体结构
[P].
杜杳隽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
杜杳隽
.
中国专利
:CN112824971B
,2024-09-17
[9]
掩膜版版图、半导体结构和半导体结构的形成方法
[P].
杜杳隽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
杜杳隽
;
杨青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
杨青
.
中国专利
:CN113496879B
,2024-12-17
[10]
掩膜版版图、半导体结构和半导体结构的形成方法
[P].
杜杳隽
论文数:
0
引用数:
0
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0
杜杳隽
;
杨青
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨青
.
中国专利
:CN113496879A
,2021-10-12
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