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一种复合压电衬底及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511009970.2
申请日
:
2025-07-22
公开(公告)号
:
CN120897661A
公开(公告)日
:
2025-11-04
发明(设计)人
:
杨坤星
谭向虎
母凤文
刘福超
郭超
申请人
:
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
申请人地址
:
048000 山西省晋城市晋城经济技术开发区金鼎路东、顺安街南创新创业产业园10号楼
IPC主分类号
:
H10N30/85
IPC分类号
:
H10N30/853
H10N30/072
H03H9/02
H03H3/10
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
刘二艳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-04
公开
公开
2025-11-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10N 30/85申请日:20250722
共 50 条
[1]
一种复合压电衬底及其制备方法和应用
[P].
宋永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
宋永军
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母凤文
;
谭向虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
谭向虎
.
中国专利
:CN119300697A
,2025-01-10
[2]
一种复合压电衬底及其制备方法和应用
[P].
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
谭向虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN119173124A
,2024-12-20
[3]
一种异质复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
;
谭向虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN120674307A
,2025-09-19
[4]
一种复合压电衬底及其制备方法与应用
[P].
刘培森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
刘培森
;
潘峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
潘峰
;
薛成龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
薛成龙
;
王含冠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
王含冠
;
柏文文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
柏文文
;
肖博远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
肖博远
;
周鑫辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
周鑫辰
;
高嘉骏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
高嘉骏
;
杨朋辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
杨朋辉
;
杨凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
杨凯
;
华千慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
华千慧
;
国洪辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
国洪辰
;
崔健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
达波科技(上海)有限公司
达波科技(上海)有限公司
崔健
.
中国专利
:CN119997789A
,2025-05-13
[5]
一种复合压电衬底及其制备方法
[P].
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母凤文
;
黄秀松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
黄秀松
;
高文琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
高文琳
;
郭超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
郭超
.
中国专利
:CN117750868B
,2024-05-10
[6]
一种复合压电衬底及其制备方法
[P].
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母凤文
;
黄秀松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
黄秀松
;
高文琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
高文琳
;
郭超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
郭超
.
中国专利
:CN117750868A
,2024-03-22
[7]
一种复合压电衬底及其制备方法
[P].
李真宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李真宇
;
杨超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨超
.
中国专利
:CN111816756A
,2020-10-23
[8]
一种异质复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
谭向虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN119092397A
,2024-12-06
[9]
一种异质复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
;
谭向虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN120674308A
,2025-09-19
[10]
一种异质复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
谭向虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN119092398A
,2024-12-06
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