旋转升降装置、传输系统及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423015932.1

申请日：

2024-12-06

公开(公告)号：

CN223501853U

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

陈艳威黄俊芃

申请人：

无锡亘芯悦科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区景贤路6号中国物联网国际创新园H3-201

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/67

代理机构：

哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211

代理人：

李娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种片盒升降装置、传输系统及半导体加工设备 [P].

李萌 .

中国专利 :CN104465448A ,2015-03-25

[2]

半导体扩散设备的石英舟升降装置 [P].

林欣家 ;

郝琪 ;

董金卫 .

中国专利 :CN203596342U ,2014-05-14

[3]

气体传输系统及半导体镀膜设备 [P].

吉万顺 ;

路希龙 ;

唐仁鹏 ;

何吉超 ;

董文惠 ;

张强 ;

刘润哲 ;

刘英明 .

中国专利 :CN221837095U ,2024-10-15

[4]

气体传输系统及半导体镀膜设备 [P].

李旭峰 ;

陈新益 ;

崔雨 ;

黄明策 ;

张驰 .

中国专利 :CN221588684U ,2024-08-23

[5]

排气系统及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208819848U ,2019-05-03

[6]

盖板升降装置及半导体加工设备 [P].

曹建伟 ;

刘毅 ;

傅林坚 ;

朱亮 ;

冯欣凯 ;

梁旭 .

中国专利 :CN222498526U ,2025-02-18

[7]

升降装置及半导体工艺设备 [P].

凌祉堃 ;

司宝 ;

王伟 .

中国专利 :CN222734959U ,2025-04-08

[8]

传输系统及半导体加工设备 [P].

宗令蓓 .

中国专利 :CN104752289B ,2015-07-01

[9]

半导体设备中的升降旋转机构 [P].

王迪杏 ;

蒋伟 ;

王宁 ;

张阳 ;

秦文兵 ;

王金裕 ;

苗全 ;

盛路阳 ;

王伟 ;

顾育琪 .

中国专利 :CN210979113U ,2020-07-10

[10]

一种加热台升降装置及半导体设备 [P].

姜彬 ;

杨华龙 ;

朱晓亮 ;

魏有雯 .

中国专利 :CN120210784A ,2025-06-27

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