LED像素封装体及LED像素封装体制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410996116.9

申请日：

2024-07-24

公开(公告)号：

CN120857746A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

王嘉彬刘埃森冯祥铵

申请人：

晶呈科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾苗栗县竹南镇大埔里公义路462巷58号

IPC主分类号：

H10H29/24

IPC分类号：

H10H29/853 H10H29/85 H10H29/01

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张鹏

法律状态：

公开

国省代码：

广东省梅州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 29/24申请日:20240724

共 50 条

[1]

封装基板的制作方法及LED芯片封装体的制作方法 [P].

薛水源 ;

庄文荣 ;

叶国辉 .

中国专利 :CN120981056A ,2025-11-18

[2]

封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

周鄂东 .

中国专利 :CN103579009A ,2014-02-12

[3]

LED封装件及其制作方法 [P].

丘永元 ;

康志聪 ;

张简圣哲 ;

苏赞加 .

中国专利 :CN103681990A ,2014-03-26

[4]

LED封装基板及其制作方法 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103840063A ,2014-06-04

[5]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[6]

倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法 [P].

胡新喜 ;

李春辉 ;

董萌 .

中国专利 :CN104409615A ,2015-03-11

[7]

一种LED封装结构及LED制作方法 [P].

黄勇鑫 ;

充国林 ;

袁永刚 .

中国专利 :CN103887420A ,2014-06-25

[8]

微LED芯片封装结构的制作方法和封装结构 [P].

李庆 ;

刘佳擎 ;

赵柯 ;

岳晗 ;

于波 .

中国专利 :CN116995157B ,2024-01-02

[9]

LED多晶封装基板及其制作方法 [P].

成诗恕 .

中国专利 :CN102299213A ,2011-12-28

[10]

LED封装体 [P].

陈顺意 ;

黄森鹏 ;

刘健 ;

余长治 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN112635644B ,2021-04-09

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