LED封装件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310675110.3

申请日：

2013-12-11

公开(公告)号：

CN103681990A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

丘永元康志聪张简圣哲苏赞加

申请人：

申请人地址：

518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3358 H01L3354 H01L3348

代理机构：

深圳市德力知识产权代理事务所 44265

代理人：

林才桂

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581679043 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2013106751103 申请日:20131211
2017-09-01	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[2]

LED封装及其制作方法 [P].

梁仁瓅 ;

许琳琳 ;

陈景文 ;

王帅 ;

张骏 ;

杜士达 .

中国专利 :CN107275465B ,2017-10-20

[3]

LED封装结构及其制作方法 [P].

赖光柱 .

中国专利 :CN102468400A ,2012-05-23

[4]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

梁润园 ;

韦嘉 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103022327B ,2013-04-03

[5]

LED封装结构及其制作方法 [P].

蓝义安 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

徐波 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN113964258A ,2022-01-21

[6]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103296188A ,2013-09-11

[7]

LED封装结构及其制作方法 [P].

何俊杰 ;

黄建中 ;

谢少朋 .

中国专利 :CN111081850A ,2020-04-28

[8]

LED封装基板及其制作方法 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103840063A ,2014-06-04

[9]

LED封装结构及其制作方法 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN106876550A ,2017-06-20

[10]

一种LED封装结构及其制作方法 [P].

吴东海 ;

李鹏飞 ;

董发 .

中国专利 :CN104253199A ,2014-12-31

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