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光刻胶输送装置和半导体加工设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422633556.6
申请日：
2024-10-30
公开(公告)号：
CN223517878U
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
王进钦
田龙
方震宇
申请人：
重庆芯联微电子有限公司
申请人地址：
401332 重庆市沙坪坝区高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153
IPC主分类号：
B05C11/10
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
张敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-07 | 授权 | 授权 |