半导体基底光刻胶的去除方法和光刻胶的图案化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510904674.2

申请日：

2025-07-01

公开(公告)号：

CN120578014A

公开(公告)日：

2025-09-02

发明(设计)人：

马欢陈凯罗波涛殷瑞腾

申请人：

珠海格力电子元器件有限公司

申请人地址：

519085 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层428室（集中办公区）

IPC主分类号：

G03F7/16

IPC分类号：

G03F7/42 G03F7/00

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

王露玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/16申请日:20250701
2025-09-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体边缘光刻胶去除方法 [P].

薛广杰 ;

胡华 ;

李赟 .

中国专利 :CN110568730A ,2019-12-13

[2]

光刻胶、光刻胶组合产品及光刻胶图案化的方法 [P].

徐宏 ;

何向明 ;

刘天棋 .

中国专利 :CN115903376B ,2025-01-14

[3]

光刻胶去除装置和去除光刻胶的方法 [P].

张凇铭 ;

惠世鹏 ;

刘效岩 .

中国专利 :CN111610698A ,2020-09-01

[4]

光刻胶去除方法及光刻胶重制方法 [P].

邱靖尧 ;

谢玟茜 ;

刘立尧 ;

胡展源 .

中国专利 :CN110581065A ,2019-12-17

[5]

光刻胶的去除方法 [P].

杨峰 ;

谭宗良 .

中国专利 :CN102082089A ,2011-06-01

[6]

光刻胶的去除方法 [P].

高慧慧 ;

秦伟 ;

杨渝书 .

中国专利 :CN103646873A ,2014-03-19

[7]

光刻胶的去除方法 [P].

高腾飞 ;

荆泉 ;

孙建 ;

吕煜坤 ;

张旭昇 .

中国专利 :CN102968003A ,2013-03-13

[8]

光刻胶的去除方法 [P].

肖玉洁 ;

朱旋 ;

谢宝强 ;

杨兆宇 .

中国专利 :CN102073227A ,2011-05-25

[9]

光刻胶的去除方法 [P].

刘佑铭 .

中国专利 :CN101354542A ,2009-01-28

[10]

光刻胶去除方法 [P].

萧忠仁 ;

陈雅萍 ;

林建宏 ;

刘文斌 ;

陈志文 .

中国专利 :CN110716399A ,2020-01-21

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