一种碳化硅籽晶表面粗糙处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511065572.2

申请日：

2025-07-30

公开(公告)号：

CN120862879A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

夏振伟刘宝殷仲阳

申请人：

安徽微芯长江半导体材料有限公司

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济开发区西湖三路680号

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D7/04 B28D7/00 C30B23/00 C30B29/36

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105

代理人：

丁峰彪

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省铜陵市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20250730

共 50 条

[1]

一种碳化硅粉表面处理工艺方法 [P].

刘海洋 ;

牛仕龙 ;

牛小城 .

中国专利 :CN103922756A ,2014-07-16

[2]

碳化硅籽晶和碳化硅籽晶组件 [P].

蔡凯 ;

郭少聪 ;

王军 ;

周维 .

中国专利 :CN113897685A ,2022-01-07

[3]

一种石墨表面碳化硅渗透处理工艺 [P].

卢亚春 ;

张华 ;

郑方渊 .

中国专利 :CN107141023A ,2017-09-08

[4]

碳化硅籽晶 [P].

燕靖 ;

陈俊宏 .

中国专利 :CN216473579U ,2022-05-10

[5]

一种环保型碳化硅籽晶处理设备 [P].

陶良骁 ;

周正飞 ;

章磊 .

中国专利 :CN120862873A ,2025-10-31

[6]

碳化硅籽晶夹具 [P].

燕靖 ;

陈俊宏 .

中国专利 :CN216473580U ,2022-05-10

[7]

一种碳化硅轴套的表面处理工艺 [P].

许卫东 .

中国专利 :CN112496890A ,2021-03-16

[8]

一种碳化硅粉表面处理工艺方法 [P].

朱广彬 .

中国专利 :CN111620341A ,2020-09-04

[9]

碳化硅籽晶的粘接工艺 [P].

李远田 ;

乔帅帅 .

中国专利 :CN117604621A ,2024-02-27

[10]

一种采用预处理籽晶生长碳化硅晶体的方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113005519B ,2021-06-22

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