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一种环保型碳化硅籽晶处理设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511058315.6
申请日
:
2025-07-30
公开(公告)号
:
CN120862873A
公开(公告)日
:
2025-10-31
发明(设计)人
:
陶良骁
周正飞
章磊
申请人
:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
申请人地址
:
244000 安徽省铜陵市经济开发区西湖三路680号
IPC主分类号
:
B28D1/14
IPC分类号
:
C30B23/00
C30B29/36
B28D7/00
代理机构
:
铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105
代理人
:
丁峰彪
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 铜陵市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-31
公开
公开
2025-11-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B28D 1/14申请日:20250730
共 50 条
[1]
碳化硅籽晶和碳化硅籽晶组件
[P].
蔡凯
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蔡凯
;
郭少聪
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郭少聪
;
王军
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王军
;
周维
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0
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周维
.
中国专利
:CN113897685A
,2022-01-07
[2]
碳化硅籽晶
[P].
燕靖
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燕靖
;
陈俊宏
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陈俊宏
.
中国专利
:CN216473579U
,2022-05-10
[3]
一种碳化硅籽晶表面粗糙处理工艺
[P].
夏振伟
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机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
夏振伟
;
刘宝
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机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
刘宝
;
殷仲阳
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机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
殷仲阳
.
中国专利
:CN120862879A
,2025-10-31
[4]
一种碳化硅籽晶粘贴设备
[P].
于文明
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
于文明
;
张小刚
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
张小刚
;
王胜亚
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
王胜亚
;
何小三
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
何小三
;
王保生
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
王保生
.
中国专利
:CN118516767A
,2024-08-20
[5]
一种碳化硅籽晶粘贴设备
[P].
于文明
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
于文明
;
张小刚
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
张小刚
;
王胜亚
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
王胜亚
;
何小三
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
何小三
;
王保生
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机构:
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
江苏芯恒惟业电子科技有限公司
王保生
.
中国专利
:CN118516767B
,2025-01-24
[6]
碳化硅籽晶夹具
[P].
燕靖
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燕靖
;
陈俊宏
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陈俊宏
.
中国专利
:CN216473580U
,2022-05-10
[7]
一种环保型碳化硅加工设备
[P].
姜莹莹
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0
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姜莹莹
.
中国专利
:CN211359008U
,2020-08-28
[8]
碳化硅籽晶粘接设备
[P].
方宏
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
方宏
;
张旭
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
张旭
;
梅世界
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
梅世界
;
夏海洋
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
夏海洋
;
陈智利
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
陈智利
;
吴峰
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
吴峰
;
刘少晗
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
刘少晗
.
中国专利
:CN118390165A
,2024-07-26
[9]
一种采用预处理籽晶生长碳化硅晶体的方法
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN113005519B
,2021-06-22
[10]
一种碳化硅籽晶及其处理方法和一种碳化硅晶体
[P].
郭少聪
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郭少聪
;
王军
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王军
;
陈小芳
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陈小芳
;
周维
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周维
;
蔡凯
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蔡凯
;
黄晓升
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黄晓升
;
崔孟华
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崔孟华
.
中国专利
:CN112281220B
,2021-01-29
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