激光加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110387848.4
申请日
2021-04-12
公开(公告)号
CN113523588B
公开(公告)日
2025-10-17
发明(设计)人
野村洋志 松田匠悟 增田幸容
申请人
株式会社迪思科
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B23K26/38
IPC分类号
B23K26/02 B23K26/06 B23K26/064
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
于靖帅;乔婉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置 [P]. 
大久保广成 ;
吉田侑太 ;
吴国伟 ;
小原启太 ;
本田真也 .
中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03
[2]
激光加工装置 [P]. 
野村洋志 ;
松田匠悟 ;
增田幸容 .
中国专利 :CN113523588A ,2021-10-22
[3]
激光加工装置 [P]. 
盐野幸司 .
中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16
[4]
激光加工装置 [P]. 
能丸圭司 .
中国专利 :CN114535789A ,2022-05-27
[5]
激光加工装置 [P]. 
瓜生宏树 ;
三浦诚治 ;
朝日阳彦 ;
藤泽尚俊 ;
小林良树 ;
赤松秀典 .
中国专利 :CN112439991A ,2021-03-05
[6]
激光加工装置 [P]. 
瓜生宏树 ;
三浦诚治 ;
朝日阳彦 ;
藤泽尚俊 ;
小林良树 ;
赤松秀典 .
日本专利 :CN112439991B ,2025-02-07
[7]
激光加工装置 [P]. 
关家一马 .
中国专利 :CN101870037A ,2010-10-27
[8]
激光加工装置 [P]. 
饭塚健太吕 .
中国专利 :CN114850657A ,2022-08-05
[9]
激光加工装置 [P]. 
约耳·科维尔 .
中国专利 :CN115401311A ,2022-11-29
[10]
激光加工装置和激光加工方法 [P]. 
M·加德 .
中国专利 :CN104096968A ,2014-10-15