一种可同时测试多个待测芯片的测试装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510954244.1
申请日
2025-07-11
公开(公告)号
CN120846974A
公开(公告)日
2025-10-28
发明(设计)人
李亮 王杨
申请人
苏州芯昱安电子科技有限公司
申请人地址
215011 江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技工业园2号1层、2号2层、2号3层、2号4层
IPC主分类号
G01N21/01
IPC分类号
G01N21/88 G01N21/95
代理机构
北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259
代理人
陆子龙
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种可同时测试多个待测芯片的测试装置 [P]. 
王玉伟 ;
何静 ;
王一凡 ;
何贵银 .
中国专利 :CN217404471U ,2022-09-09
[2]
一种可同时测试多个待测芯片的测试装置 [P]. 
常浩 ;
刘增红 .
中国专利 :CN115649856A ,2023-01-31
[3]
一种可同时测试多个待测芯片的测试装置 [P]. 
李永刚 ;
李佳慧 .
中国专利 :CN220438490U ,2024-02-02
[4]
一种可同时测试多个待测芯片的测试装置 [P]. 
常浩 ;
刘增红 .
中国专利 :CN115649856B ,2024-01-19
[5]
一种可同时测试多个待测芯片的测试装置 [P]. 
黄辉 .
中国专利 :CN212160005U ,2020-12-15
[6]
可同时测试多个待测芯片的测试装置以及单颗芯片测试机 [P]. 
滕贞勇 ;
许益彰 ;
许丽娇 .
中国专利 :CN2872379Y ,2007-02-21
[7]
多个内存芯片同时测试的测试装置 [P]. 
杨瑞 .
中国专利 :CN215417542U ,2022-01-04
[8]
一种多个内存条芯片同时测试的测试装置 [P]. 
杨瑞 .
中国专利 :CN215813198U ,2022-02-11
[9]
一种含多个测试单元的芯片测试装置 [P]. 
梁文华 .
中国专利 :CN113985247A ,2022-01-28
[10]
一种多芯片同时测试装置 [P]. 
陈俊安 ;
刘涛 ;
何伟福 .
中国专利 :CN118362573B ,2025-04-04