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一种压电衬底的制备方法、压电衬底及声波器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111432984.7
申请日
:
2021-11-29
公开(公告)号
:
CN114189224B
公开(公告)日
:
2025-11-04
发明(设计)人
:
欧欣
柯新建
黄凯
申请人
:
上海新硅聚合半导体有限公司
申请人地址
:
201800 上海市嘉定区汇源路55号8幢3层J
IPC主分类号
:
H03H3/08
IPC分类号
:
H03H9/02
H03H9/64
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
方秀琴;贾允
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种压电衬底的制备方法、压电衬底及声波器件
[P].
欧欣
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欧欣
;
柯新建
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柯新建
;
黄凯
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黄凯
.
中国专利
:CN114189224A
,2022-03-15
[2]
一种压电衬底、制备方法及声波器件
[P].
欧欣
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
欧欣
;
柯新建
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
柯新建
;
黄凯
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
黄凯
.
中国专利
:CN120034152A
,2025-05-23
[3]
一种单晶压电衬底结构、制备方法及声波器件
[P].
欧欣
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欧欣
;
柯新建
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柯新建
;
黄凯
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黄凯
.
中国专利
:CN115101657A
,2022-09-23
[4]
一种压电异质衬底结构、制备方法及声波器件
[P].
欧欣
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上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
欧欣
;
柯新建
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上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
柯新建
;
黄凯
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
黄凯
.
中国专利
:CN117897035A
,2024-04-16
[5]
一种单晶压电衬底结构、制备方法及声波器件
[P].
欧欣
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上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
欧欣
;
柯新建
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上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
柯新建
;
黄凯
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
黄凯
.
中国专利
:CN118843376A
,2024-10-25
[6]
一种压电衬底、制备方法及电子元器件
[P].
李真宇
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李真宇
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杨超
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杨超
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李洋洋
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李洋洋
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张秀全
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张秀全
;
张涛
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张涛
;
韩智勇
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韩智勇
.
中国专利
:CN112688658B
,2021-04-20
[7]
一种压电衬底、制备方法及电子元器件
[P].
李真宇
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李真宇
;
杨超
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杨超
;
李洋洋
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李洋洋
;
张秀全
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张秀全
;
张涛
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张涛
;
韩智勇
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韩智勇
.
中国专利
:CN112787618A
,2021-05-11
[8]
复合压电衬底的制备方法
[P].
宋永军
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
宋永军
;
姚志勇
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
姚志勇
;
王晓宇
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
王晓宇
;
母凤文
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
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青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
郭超
.
中国专利
:CN118714913A
,2024-09-27
[9]
一种压电异质衬底、制备方法及半导体器件
[P].
欧欣
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
欧欣
;
柯新建
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
柯新建
;
黄凯
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
黄凯
.
中国专利
:CN119497563A
,2025-02-21
[10]
一种压电衬底
[P].
李勇
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李勇
;
朱卫俊
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朱卫俊
;
何朝峰
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何朝峰
;
黄亮
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黄亮
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马杰
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马杰
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王祥邦
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王祥邦
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周陈程
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周陈程
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沈得田
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沈得田
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林毅
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林毅
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中国专利
:CN211127745U
,2020-07-28
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