一种挡板结构、喷淋组件及应用其的半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423045295.2

申请日：

2024-12-10

公开(公告)号：

CN223481270U

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

魏薇张赛谦沈丰慧齐佳美魏有雯汤雨竹

申请人：

拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司

申请人地址：

110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

IPC主分类号：

C23C16/455

IPC分类号：

C23C16/52

代理机构：

深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740

代理人：

屈远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

喷淋头结构及半导体设备 [P].

王姝灵 ;

拉海忠 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN223097012U ,2025-07-15

[2]

一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备 [P].

陈佳波 ;

沈浩 ;

姜勇 ;

吴红星 .

中国专利 :CN221827842U ,2024-10-11

[3]

半导体设备的盖板结构 [P].

刘乐均 .

中国专利 :CN216749824U ,2022-06-14

[4]

一种喷淋组件、半导体设备及晶片的加工方法 [P].

智顺华 ;

许所昌 .

中国专利 :CN115513033A ,2022-12-23

[5]

一种喷淋结构及其半导体设备 [P].

张晗 ;

张孝勇 .

中国专利 :CN119663238A ,2025-03-21

[6]

一种喷淋组件及半导体镀膜设备 [P].

李荣生 .

中国专利 :CN223316780U ,2025-09-09

[7]

一种喷淋组件及半导体镀膜设备 [P].

李荣生 .

中国专利 :CN119243118A ,2025-01-03

[8]

一种用于半导体设备的喷淋头 [P].

方成 .

中国专利 :CN220503189U ,2024-02-20

[9]

一种承载盘及应用其的半导体设备 [P].

孙少东 ;

吕志鹏 ;

孟亮 .

中国专利 :CN223390535U ,2025-09-26

[10]

半导体蒸发镀膜设备蒸发源预熔化挡板结构 [P].

陈灿 .

中国专利 :CN216514082U ,2022-05-13

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