一种承载盘及应用其的半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422771484.1

申请日：

2024-11-13

公开(公告)号：

CN223390535U

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

孙少东吕志鹏孟亮

申请人：

拓荆科技股份有限公司

申请人地址：

110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

代理机构：

深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740

代理人：

屈远

法律状态：

授权

国省代码：

辽宁省沈阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

承载装置及半导体设备 [P].

徐鹏帅 .

中国专利 :CN220543874U ,2024-02-27

[2]

半导体加工设备中的遮蔽盘承载装置及半导体加工设备 [P].

文莉辉 .

中国专利 :CN112501581A ,2021-03-16

[3]

半导体承载装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112530854A ,2021-03-19

[4]

半导体承载系统及半导体设备 [P].

李华 .

中国专利 :CN119965145A ,2025-05-09

[5]

半导体作业载盘及半导体设备 [P].

冯彬 ;

李慧 ;

张诺琦 .

中国专利 :CN223450860U ,2025-10-17

[6]

半导体承载盘的识别装置 [P].

黄俊献 .

中国专利 :CN2588528Y ,2003-11-26

[7]

一种半导体设备中的工艺盘组件和半导体设备 [P].

赵东华 .

中国专利 :CN210805696U ,2020-06-19

[8]

半导体设备的晶片承载装置及半导体加工设备 [P].

盛方毓 ;

夏振军 .

中国专利 :CN111211085A ,2020-05-29

[9]

承载装置及半导体设备 [P].

赵联波 ;

王宽冒 ;

张同文 ;

刘学滨 .

中国专利 :CN111446201A ,2020-07-24

[10]

承载机构及半导体设备 [P].

李江风 ;

王力 ;

龙俊舟 .

中国专利 :CN221708685U ,2024-09-13

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