研磨剂、研磨方法、半导体部件的制造方法和研磨剂用添加液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480024746.8

申请日：

2024-04-08

公开(公告)号：

CN120937116A

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

野泽靖久

申请人：

AGC株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 C09K3/14

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王洋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/304申请日:20240408
2025-11-11	公开	公开

共 50 条

[1]

研磨剂、研磨剂用添加液和研磨方法 [P].

福井宏佳 .

日本专利 :CN118435326A ,2024-08-02

[2]

研磨剂、研磨剂用添加液和研磨方法 [P].

中岛秀喜 ;

加藤知夫 ;

赤时正敏 ;

冈村有造 ;

岩本纮明 .

日本专利 :CN119768483A ,2025-04-04

[3]

研磨剂、研磨剂用储存液和研磨方法 [P].

花野真之 ;

西山雅也 ;

乡丰 ;

樱井治彰 ;

岩野友洋 .

中国专利 :CN107406752A ,2017-11-28

[4]

半导体用研磨剂、该研磨剂的制造方法和研磨方法 [P].

金喜则 ;

中泽伯人 ;

石田千惠 .

中国专利 :CN100369211C ,2005-09-21

[5]

研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法 [P].

竹宫聪 ;

中泽伯人 ;

金喜则 .

中国专利 :CN1306562C ,2005-01-26

[6]

研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN102766407B ,2012-11-07

[7]

研磨剂、研磨剂组和基体的研磨方法 [P].

阿久津利明 ;

南久贵 ;

岩野友洋 ;

藤崎耕司 .

日本专利 :CN108831830B ,2024-05-17

[8]

研磨剂、研磨剂组和基体的研磨方法 [P].

阿久津利明 ;

南久贵 ;

岩野友洋 ;

藤崎耕司 .

中国专利 :CN107617968A ,2018-01-23

[9]

研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN102017091A ,2011-04-13

[10]

研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂以及基板研磨方法 [P].

龙崎大介 ;

成田武宪 ;

星阳介 ;

岩野友洋 .

中国专利 :CN102473622B ,2012-05-23

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