共 50 条
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具有改善的散热的引线框架封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510580230.8
申请日：
2025-05-07
公开(公告)号：
CN120933257A
公开(公告)日：
2025-11-11
发明(设计)人：
J·塔利多
申请人：
意法半导体国际公司
申请人地址：
瑞士日内瓦
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/367
H01L23/373
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
姚宗妮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20250507 |