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具有改进的引线结构的引线框架封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510828576.5
申请日：
2025-06-20
公开(公告)号：
CN121215640A
公开(公告)日：
2025-12-26
发明(设计)人：
J·S·塔列多
申请人：
意法半导体国际公司
申请人地址：
瑞士
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/31
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
郭万方
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-26 | 公开 | 公开 |