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一种LDMOS器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511599251.0
申请日
:
2025-11-04
公开(公告)号
:
CN121057248A
公开(公告)日
:
2025-12-02
发明(设计)人
:
王子龙
方欣欣
孙冰朔
张思雨
郭峰旗
申请人
:
荣芯半导体(宁波)有限公司
申请人地址
:
315809 浙江省宁波市北仑区柴桥街道金水桥路28号4幢1号1层-1
IPC主分类号
:
H10D30/01
IPC分类号
:
H10D30/65
代理机构
:
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
:
高伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20251104
2025-12-02
公开
公开
共 50 条
[1]
LDMOS器件及其制造方法
[P].
钱文生
论文数:
0
引用数:
0
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钱文生
.
中国专利
:CN109830538B
,2019-05-31
[2]
一种LDMOS器件及其制造方法
[P].
肖莉红
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机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
肖莉红
;
刘世振
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机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
刘世振
.
中国专利
:CN120166754A
,2025-06-17
[3]
一种LDMOS器件及其制造方法
[P].
李忠仁
论文数:
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李忠仁
;
赵晓燕
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
赵晓燕
.
中国专利
:CN119730283A
,2025-03-28
[4]
开关LDMOS器件及其制造方法
[P].
钱文生
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钱文生
.
中国专利
:CN111554579A
,2020-08-18
[5]
SOI LDMOS器件及其制造方法
[P].
陈天
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陈天
;
张红林
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张红林
;
肖莉
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肖莉
;
王黎
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王黎
;
陈华伦
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陈华伦
.
中国专利
:CN115084267A
,2022-09-20
[6]
SOI LDMOS器件及其制造方法
[P].
陈天
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈天
;
张红林
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张红林
;
肖莉
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
肖莉
;
王黎
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王黎
;
陈华伦
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈华伦
.
中国专利
:CN115084267B
,2025-06-10
[7]
LDMOS器件、LDMOS器件制造方法及芯片
[P].
余山
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余山
;
赵东艳
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赵东艳
;
陈燕宁
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陈燕宁
;
付振
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付振
;
刘芳
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刘芳
;
王帅鹏
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王帅鹏
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王凯
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王凯
;
吴波
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吴波
;
邓永峰
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邓永峰
;
刘倩倩
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刘倩倩
;
郁文
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郁文
;
张同
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张同
.
中国专利
:CN115274858B
,2023-01-17
[8]
LDMOS器件、LDMOS器件制造方法及芯片
[P].
余山
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余山
;
赵东艳
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赵东艳
;
陈燕宁
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陈燕宁
;
付振
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付振
;
刘芳
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刘芳
;
王帅鹏
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王帅鹏
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王凯
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王凯
;
吴波
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吴波
;
邓永峰
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邓永峰
;
刘倩倩
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刘倩倩
;
郁文
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郁文
;
张同
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张同
.
中国专利
:CN115274857B
,2023-01-24
[9]
LDMOS器件及其制造方法
[P].
石晶
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石晶
.
中国专利
:CN106298935A
,2017-01-04
[10]
LDMOS器件及其制造方法
[P].
金锋
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金锋
;
石晶
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石晶
.
中国专利
:CN104377242A
,2015-02-25
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