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一种半导体硅外延片生长中TCS集中供液装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423260189.6
申请日：
2024-12-27
公开(公告)号：
CN223592885U
公开(公告)日：
2025-11-25
发明(设计)人：
陈骏
曾东林
申请人：
国芯半导体（仪征）有限公司
申请人地址：
211400 江苏省扬州市仪征经济开发区闽泰大道1号
IPC主分类号：
C30B29/06
IPC分类号：
C30B25/02
C30B23/02
代理机构：
无锡苏盈专利代理有限公司 32787
代理人：
吴忠义
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-25 | 授权 | 授权 |