一种芯片加工用检测设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511231505.3

申请日：

2025-08-31

公开(公告)号：

CN121027790A

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

金麒龙

申请人：

苏州中芯长宏半导体科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇东方大道268号中科半导体产业社区B幢

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

代理机构：

苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420

代理人：

薛芳芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20250831
2025-11-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片加工生产用芯片检测设备 [P].

耿开远 .

中国专利 :CN118197942A ,2024-06-14

[2]

一种芯片加工用检测装置 [P].

郑石磊 .

中国专利 :CN218239603U ,2023-01-06

[3]

一种芯片加工用钻孔设备 [P].

陈博语 .

中国专利 :CN214187893U ,2021-09-14

[4]

一种电子芯片视觉检测设备以及检测方法 [P].

康素成 .

中国专利 :CN119198719A ,2024-12-27

[5]

一种芯片加工用贴装设备 [P].

林思伟 .

中国专利 :CN114364247A ,2022-04-15

[6]

一种芯片生产加工用切割设备 [P].

贺妍 ;

冷若菲 .

中国专利 :CN220784469U ,2024-04-16

[7]

一种芯片加工用点胶设备 [P].

李琳 .

中国专利 :CN223698263U ,2025-12-23

[8]

一种芯片加工用的上胶设备 [P].

陈卫国 .

中国专利 :CN223733127U ,2025-12-30

[9]

一种机械键盘芯片加工用检测装置 [P].

卢晓东 .

中国专利 :CN216397172U ,2022-04-29

[10]

一种芯片加工用锡膏检测装置 [P].

郝建兵 .

中国专利 :CN112331575A ,2021-02-05

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