ＡｇＣｕカルコゲン化合物を主成分とする半導体ナノ粒子[ja]

被引：0

申请号：

JP20230217099

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

JP7770657B2

公开(公告)日：

2025-11-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09K11/88

IPC分类号：

B82Y20/00 C01B19/00 C09K11/08

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共 50 条

[1]

ＡｇＡｕＴｅ化合物を主成分とする半導体ナノ粒子[ja] [P].

TORIMOTO TSUKASA ;

MIYAMAE CHIE ;

YOSHIKAWA ATSUSHI ;

KAMEYAMA TATSUYA ;

SATO HIRONORI ;

OSHIMA YUSUKE ;

SATO HIROAKI ;

KANASUGI TAKAFUMI .

日本专利 :JP2025075379A ,2025-05-15

[2]

ＡｇＡｕＴｅ化合物を主成分とする半導体ナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP7521746B1 ,2024-07-24

[3]

ＡｇＡｕＳ系化合物からなる半導体ナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP7693175B2 ,2025-06-17

[4]

白金含有化合物被覆ナノ粒子を含有するコンジュゲート[ja] [P].

日本专利 :JP5873719B2 ,2016-03-01

[5]

チタンを主成分とする金属間化合物合金[ja] [P].

日本专利 :JP6805163B2 ,2020-12-23

[6]

チタンを主成分とする金属間化合物合金[ja] [P].

日本专利 :JP2018505316A ,2018-02-22

[7]

ココアを主成分とする食品[ja] [P].

日本专利 :JP2015502150A ,2015-01-22

[8]

化合物半導体を評価する方法[ja] [P].

日本专利 :JP6033723B2 ,2016-11-30

[9]

ＡｇＡｕＳｅ系多元化合物からなる半導体ナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP7580090B2 ,2024-11-11

[10]

ＡｇＡｕＳ系多元化合物からなる半導体ナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP7269591B1 ,2023-05-09

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