具有集成温度传感器的分立半导体器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410768625.6

申请日：

2024-06-14

公开(公告)号：

CN121149095A

公开(公告)日：

2025-12-16

发明(设计)人：

弗朗索瓦·佩劳德阿洛克·巴特罗德里·休斯理查德·J·波诺张锋

申请人：

力特半导体（无锡）有限公司

申请人地址：

214142 江苏省无锡市新区硕放振发六路3号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/34

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

谭营营;胡彬

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

用于分立半导体器件的集成温度传感器 [P].

A·基普 ;

H·吕廷格 ;

F·沃尔特 .

中国专利 :CN105258817A ,2016-01-20

[2]

具有集成温度传感器的半导体开关 [P].

N·克里施克 ;

R·伊玲 ;

B·奥尔 .

中国专利 :CN105406850A ,2016-03-16

[3]

一种集成温度传感器的半导体器件 [P].

李泽宏 ;

赵一尚 ;

皮蒙 ;

朱基弦 ;

郑弋戈 ;

李巍 ;

李令想 ;

韩天宇 ;

贾鹏飞 ;

吴庆霖 ;

杨洋 ;

刘小菡 .

中国专利 :CN118299422A ,2024-07-05

[4]

具有温度传感器的功率半导体器件 [P].

朱春林 ;

V·苏雷什 ;

伊恩·德文尼 ;

王彦刚 .

中国专利 :CN112219277A ,2021-01-12

[5]

分立半导体器件封装 [P].

袁晓颖 ;

常洁 ;

李根赫 .

美国专利 :CN119563235A ,2025-03-04

[6]

集成散热器的分立式半导体器件封装结构 [P].

张文理 ;

赵承贤 ;

温嘉雯 .

中国专利 :CN223638358U ,2025-12-05

[7]

具有集成PN二极管温度传感器的半导体器件 [P].

M.哈里逊 ;

G.辛纳 .

:CN109872974B ,2025-04-25

[8]

具有集成PN二极管温度传感器的半导体器件 [P].

M.哈里逊 ;

G.辛纳 .

中国专利 :CN109872974A ,2019-06-11

[9]

背面集成温度传感器的功率半导体器件及制备方法 [P].

吴凯 ;

张广银 ;

杨飞 ;

任雨 ;

朱阳军 .

中国专利 :CN115116983B ,2025-07-15

[10]

背面集成温度传感器的功率半导体器件及制备方法 [P].

吴凯 ;

张广银 ;

杨飞 ;

任雨 ;

朱阳军 .

中国专利 :CN115116983A ,2022-09-27

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