具有集成温度传感器的半导体开关

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510557883.0

申请日：

2015-09-02

公开(公告)号：

CN105406850A

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

N·克里施克 R·伊玲 B·奥尔

申请人：

申请人地址：

德国诺伊比贝尔格

IPC主分类号：

H03K17567

IPC分类号：

H03K17687

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;张昊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101655082195 IPC(主分类):H03K 17/567 专利申请号:2015105578830 申请日:20150902
2016-03-16	公开	公开
2018-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

具有集成温度传感器的分立半导体器件封装 [P].

弗朗索瓦·佩劳德 ;

阿洛克·巴特 ;

罗德里·休斯 ;

理查德·J·波诺 ;

张锋 .

中国专利 :CN121149095A ,2025-12-16

[2]

一种集成温度传感器的半导体器件 [P].

李泽宏 ;

赵一尚 ;

皮蒙 ;

朱基弦 ;

郑弋戈 ;

李巍 ;

李令想 ;

韩天宇 ;

贾鹏飞 ;

吴庆霖 ;

杨洋 ;

刘小菡 .

中国专利 :CN118299422A ,2024-07-05

[3]

用于分立半导体器件的集成温度传感器 [P].

A·基普 ;

H·吕廷格 ;

F·沃尔特 .

中国专利 :CN105258817A ,2016-01-20

[4]

具有集成PN二极管温度传感器的半导体器件 [P].

M.哈里逊 ;

G.辛纳 .

:CN109872974B ,2025-04-25

[5]

具有集成PN二极管温度传感器的半导体器件 [P].

M.哈里逊 ;

G.辛纳 .

中国专利 :CN109872974A ,2019-06-11

[6]

基于半导体的温度传感器 [P].

M·赫尔采格 ;

T·马蒂克 .

中国专利 :CN113108933A ,2021-07-13

[7]

基于半导体的温度传感器 [P].

M·赫尔采格 ;

T·马蒂克 .

:CN113108933B ,2024-10-15

[8]

半导体温度传感器 [P].

野岛弘司 .

中国专利 :CN101620014A ,2010-01-06

[9]

具有集成的电流传感器的半导体器件 [P].

M·戴内斯 ;

G·辛纳 ;

F·沃尔特 .

中国专利 :CN114551587A ,2022-05-27

[10]

具有温度传感器的功率半导体模块 [P].

O·施林 .

中国专利 :CN101431069A ,2009-05-13

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