共 50 条
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結合半導体システムにおける熱分布のための技術[ja]
被引：0
申请号：
JP20240540580
申请日：
2023-11-30
公开(公告)号：
JP2025539959A
公开(公告)日：
2025-12-11
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L25/07
IPC分类号：
G11C5/04
H01L25/16
H10B80/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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