一种晶圆键合封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111282882.1

申请日：

2021-11-01

公开(公告)号：

CN114005784B

公开(公告)日：

2025-12-16

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

智慧星空（上海）工程技术有限公司广东星空科技装备有限公司

申请人地址：

201413 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正博路1881号13幢1层

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/67 H10D84/01 H10D84/85

代理机构：

北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718

代理人：

黎飞鸿;冯振华

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/687变更事项:申请人变更前:智慧星空（上海）工程技术有限公司变更后:智慧星空（上海）工程技术有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:201413 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正博路1881号13幢1层变更后:201413 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正博路1881号13幢1层变更事项:申请人变更前:深圳智达星空科技（集团）有限公司变更后:广东星空科技装备有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国
2025-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆键合封装方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114005784A ,2022-02-01

[2]

晶圆键合方法及晶圆键合装置 [P].

刘武 ;

冯皓 ;

袁绅豪 .

中国专利 :CN114121687A ,2022-03-01

[3]

晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P].

邢瑞远 ;

丁滔滔 ;

王家文 ;

刘武 ;

刘孟勇 ;

陈国良 .

中国专利 :CN109585346B ,2019-04-05

[4]

晶圆键合对位机构及晶圆键合方法 [P].

王敕 ;

卜佳俊 ;

米野 ;

马欢 .

中国专利 :CN119694962A ,2025-03-25

[5]

一种晶圆键合方法 [P].

耿玓 ;

王桂磊 ;

赵超 ;

李伟伟 ;

卢年端 ;

李泠 .

中国专利 :CN118335684A ,2024-07-12

[6]

一种晶圆的键合方法 [P].

穆钰平 ;

周玉 ;

曹静 ;

胡胜 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN105271108A ,2016-01-27

[7]

晶圆键合装置 [P].

丁刘胜 ;

王诗男 .

中国专利 :CN111834246A ,2020-10-27

[8]

晶圆键合装置 [P].

王海宽 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

郭松辉 ;

吕新强 .

中国专利 :CN207367937U ,2018-05-15

[9]

晶圆翻转键合机构及晶圆键合方法 [P].

王胜迎 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN119297095A ,2025-01-10

[10]

一种晶圆键合装置 [P].

朱鸷 ;

付辉 .

中国专利 :CN208507635U ,2019-02-15

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