集成电路装置及其形成方法、集成电路的系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011313663.0

申请日：

2020-11-20

公开(公告)号：

CN113314529B

公开(公告)日：

2025-12-19

发明(设计)人：

黄乾燿林文傑陈国基

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H10D84/85

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路装置及形成集成电路的方法 [P].

赖国智 ;

周仕旻 ;

林个惟 ;

林进富 ;

蔡纬撰 ;

杨钧耀 ;

程家甫 ;

邹宜勲 ;

陈纬 .

中国专利 :CN111370430A ,2020-07-03

[2]

集成电路装置及其形成方法 [P].

林正忠 ;

刘重希 ;

余振华 .

中国专利 :CN102088011B ,2011-06-08

[3]

集成电路装置及其形成方法 [P].

邱奕杭 ;

傅竹韵 .

中国专利 :CN101814456A ,2010-08-25

[4]

集成电路以及集成电路的系统及其形成方法 [P].

杨荣展 ;

江庭玮 ;

黄正仪 ;

庄惠中 ;

卢麒友 ;

斯帝芬·鲁苏 .

中国专利 :CN108121848A ,2018-06-05

[5]

集成电路、集成电路器件及其形成方法 [P].

包家豪 ;

陈稚轩 ;

洪连嵘 ;

林士豪 .

中国专利 :CN111261630B ,2020-06-09

[6]

集成电路装置及形成集成电路装置的方法 [P].

颜孝璁 ;

胡宪斌 ;

郭晋玮 ;

刘莎莉 .

中国专利 :CN102403366B ,2012-04-04

[7]

集成电路装置的形成方法 [P].

周智超 ;

江国诚 ;

朱熙甯 ;

蓝文廷 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112018040A ,2020-12-01

[8]

集成电路及其形成方法 [P].

程仲良 .

中国专利 :CN113488466A ,2021-10-08

[9]

集成电路及其形成方法 [P].

陈奕寰 ;

陈奕升 ;

范富杰 ;

刘思贤 ;

林大为 ;

郑光茗 ;

周建志 .

中国专利 :CN109560081B ,2019-04-02

[10]

集成电路及其形成方法 [P].

庄学理 ;

吴伟成 ;

邓立峯 ;

刘礼荣 .

中国专利 :CN113394274A ,2021-09-14

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