发射率测量装置及方法、半导体加工设备及红外测温方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210359289.0

申请日：

2022-04-07

公开(公告)号：

CN114636477B

公开(公告)日：

2025-12-12

发明(设计)人：

陈路路赵海洋

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

G01J5/00

IPC分类号：

H01L21/66

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

施敬勃

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-12	授权	授权

共 50 条

[1]

发射率测量装置及方法、半导体加工设备及红外测温方法 [P].

陈路路 ;

赵海洋 .

中国专利 :CN114636477A ,2022-06-17

[2]

姿态测量装置、测量方法及半导体加工设备 [P].

汪展仝 ;

张晨 ;

齐能 ;

吴立伟 .

中国专利 :CN120991815A ,2025-11-21

[3]

红外法向发射率测量装置及方法 [P].

冯国进 ;

郑春弟 .

中国专利 :CN102095750A ,2011-06-15

[4]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[5]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[6]

高温目标材料红外发射率测量装置及方法 [P].

解俊虎 ;

王军 ;

陈青 ;

成娟 ;

高蒙 ;

高飞 ;

高教波 .

中国专利 :CN110017902A ,2019-07-16

[7]

红外测温目标体发射率测定方法 [P].

乔治 ;

王林 .

中国专利 :CN102519606A ,2012-06-27

[8]

半导体加工设备及半导体加工设备的控制方法 [P].

刘晶晶 ;

赵海洋 ;

郭雪娇 .

中国专利 :CN111719184A ,2020-09-29

[9]

基于发射率迭代的三波长比色红外测温方法及装置 [P].

王宪玉 .

中国专利 :CN113758573B ,2024-08-20

[10]

温度控制方法、装置及半导体加工设备 [P].

刘绍辉 ;

董博宇 ;

徐宝岗 ;

张军 ;

武学伟 ;

张鹤南 ;

郭冰亮 ;

王军 ;

马怀超 .

中国专利 :CN107608408A ,2018-01-19

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