电子塑封材料用环氧树脂的进展

被引：11

作者：

付中林

吴璧耀

机构：

[1] 武汉科技大学化工与资源环境学院

[2] 武汉化工学院材料科学与工程学院

来源：

武汉化工学院学报 | 2003年 / 04期

关键词：

电子封装; 塑料封装材料; 环氧树脂; 环氧环硫树脂;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ323.5 [环氧树脂及塑料];

学科分类号：

摘要：

介绍塑料封装材料用环氧树脂的特性、组成及应用,论述了封装技术的发展对环氧树脂的要求、发展趋势以及环氧树脂改性的研究情况.

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页码：47 / 50

页数：4

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