中频磁控溅射周期性变电流(Ti，Al)N多层薄膜的结构与性能

被引：2

作者：

罗庆洪 ^{[1
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孙丽丽 ^{[1
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杨会生 ^{[1
]}

王燕斌 ^{[1
]}

陆永浩 ^{[1
]}

于栋利 ^{[2
]}

机构：

[1] 北京科技大学材料物理与化学系

[2] 燕山大学材料科学与工程学院

来源：

现代科学仪器 | 2008年 / 04期

关键词：

显微结构; 中频反应磁控溅射; (Ti，Al)N多层薄膜;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB383.2 [];

学科分类号：

摘要：

使用独特的镶拼矩形TiAl靶,用中频反应磁控溅射方法,采用周期性改变靶电流的方法在高速钢(W18C14V)基体上沉积了(Ti,Al)N多层薄膜。利用场发射扫描电镜、纳米硬度仪和X射线衍射仪等方法研究了(Ti,Al)N多层薄膜组织结构、硬度和膜基结合性能。结果表明,制备的(Ti,Al)N多层薄膜硬度略低于20GPa,弹性模量均大于230GPa,薄膜的临界载荷均大于50N;多层薄膜有一定的择优取向,且择优取向随着靶电流周期性的改变而有所变化。同时发现,(Ti,Al)N多层薄膜硬度是结构、界面和择优取向共同作用的结果。

引用

页码：97 / 101

页数：5

共 13 条

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