专利分析视角下我国集成电路产业“卡脖子”问题研究

【目的】剖析当前我国集成电路发展的主要问题,提出技术创新的对策建议。【文献范围】53篇学术论文、行业研究报告和新闻报道,IncoPat 专利数据库。【方法】综合运用文献调研、专利分析、专家研判多种方法,围绕集成电路产业链的材料、设计、制造与封测四个环节,开展技术自给能力分析与国际差距对比研究。【结果】我国在集成电路材料领域的高价值专利占比持续攀升,设计领域核心技术积累不足,制造领域技术创新稳步前行,封装与测试领域创新效能降低。【局限】专利检索策略不同得出的结果可能不同。【结论】我国集成电路领域存在"原始创新能力不足、核心技术积累匮乏、市场集中度不高"的问题,建议以开放式创新思维积极融入国际创新网络,突破潜在颠覆性技术实现关键技术自主可控,借助新兴产业蓬勃发展契机培育壮大国内市场。