Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展

被引：27

作者：

曹昱

易丹青

王颖

卢斌

杜若昕

机构：

[1] 中南大学材料科学与工程系

[2] 河南省工业学校

来源：

四川有色金属 | 2001年 / 03期

关键词：

无铅焊料; SnAg合金;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG425 [钎焊材料];

学科分类号：

摘要：

研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题 ,Sn Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果 ,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能 ,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料

引用

页码：5 / 12

页数：8

共 24 条

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