BUBBLE-FREE SILICON-WAFER BONDING IN A NON-CLEANROOM ENVIRONMENT

被引:96
作者
STENGL, R [1 ]
AHN, KY [1 ]
GOSELE, U [1 ]
机构
[1] DUKE UNIV, SCH ENGN, DEPT MECH ENGN & MAT SCI, DURHAM, NC 27706 USA
来源
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 2-LETTERS & EXPRESS LETTERS | 1988年 / 27卷 / 12期
关键词
D O I
10.1143/JJAP.27.L2364
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
摘要
引用
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页码:L2364 / L2366
页数:3
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