键合晶圆的硅穿孔互连工艺及键合晶圆

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610054900.3

申请日：

2016-01-27

公开(公告)号：

CN105679702A

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

占琼胡胜

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

俞涤炯

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20160615
2016-06-15	公开	公开
2016-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101669697396 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2016100549003 申请日:20160127

共 50 条

[1]

晶圆键合方法及晶圆键合装置 [P].

刘武 ;

冯皓 ;

袁绅豪 .

中国专利 :CN114121687A ,2022-03-01

[2]

晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P].

邢瑞远 ;

丁滔滔 ;

王家文 ;

刘武 ;

刘孟勇 ;

陈国良 .

中国专利 :CN109585346B ,2019-04-05

[3]

晶圆键合对位机构及晶圆键合方法 [P].

王敕 ;

卜佳俊 ;

米野 ;

马欢 .

中国专利 :CN119694962A ,2025-03-25

[4]

晶圆键合方法及键合晶圆 [P].

王超 ;

刘婧 ;

黄驰 .

中国专利 :CN112614807A ,2021-04-06

[5]

晶圆键合方法及键合晶圆 [P].

王超 ;

刘婧 ;

黄驰 .

中国专利 :CN112614807B ,2024-04-02

[6]

用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法 [P].

袁晓春 ;

张振敏 ;

周丹 .

中国专利 :CN112670215A ,2021-04-16

[7]

键合晶圆、器件晶圆及键合结构 [P].

郑超 ;

刘炼 ;

王伟 .

中国专利 :CN204079474U ,2015-01-07

[8]

晶圆键合装置及晶圆键合设备 [P].

赵志远 ;

刘武 ;

刘淼 ;

冯皓 .

中国专利 :CN215644391U ,2022-01-25

[9]

晶圆键合压头及晶圆键合机 [P].

倪奎 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN222927422U ,2025-05-30

[10]

晶圆键合方法及晶圆键合系统 [P].

张银 ;

郭万里 ;

周云鹏 .

中国专利 :CN112635362A ,2021-04-09

← 1 2 3 4 5 →