基板处理装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311391987.X
申请日
2023-10-25
公开(公告)号
CN117930592A
公开(公告)日
2024-04-26
发明(设计)人
李寅载 裵城庸 尹大根 崔仁镐 金圣协 金宜信 金桢吉 南艺彬 李东镇 李钟俱 郑都铉 郑东植
申请人
三星电子株式会社
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G03F7/20
IPC分类号
H01L21/67
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
屈玉华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
基板处理装置以及基板处理方法 [P]. 
金光洙 .
中国专利 :CN104128292A ,2014-11-05
[2]
基板处理方法及基板处理装置 [P]. 
田端雅弘 .
中国专利 :CN110616416A ,2019-12-27
[3]
基板处理装置 [P]. 
木下繁 ;
松本州作 ;
川野浩一郎 ;
藤田博 ;
北村嘉教 .
日本专利 :CN112868090B ,2024-09-24
[4]
基板处理装置 [P]. 
木下繁 ;
松本州作 ;
川野浩一郎 ;
藤田博 ;
北村嘉教 .
中国专利 :CN112868090A ,2021-05-28
[5]
基板处理装置 [P]. 
水越正孝 ;
石月义克 ;
中川香苗 ;
冈本圭史郎 ;
手代木和雄 ;
酒井泰治 .
中国专利 :CN102044413B ,2011-05-04
[6]
回流处理单元及基板处理装置 [P]. 
张健 .
中国专利 :CN104347462B ,2015-02-11
[7]
回流处理单元及基板处理装置 [P]. 
张健 .
中国专利 :CN104347452B ,2015-02-11
[8]
处理基板的装置和方法 [P]. 
张健 .
中国专利 :CN104347453A ,2015-02-11
[9]
半导体基板的处理装置 [P]. 
吕维伦 ;
郭光扬 ;
陈皇宇 ;
王建竣 ;
白玉磐 .
中国专利 :CN108615787A ,2018-10-02
[10]
半导体基板的处理方法和半导体基板的处理装置 [P]. 
清田健司 ;
福冈哲夫 .
中国专利 :CN110199379A ,2019-09-03