基板处理装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010526085.9
申请日
2003-04-22
公开(公告)号
CN102044413B
公开(公告)日
2011-05-04
发明(设计)人
水越正孝 石月义克 中川香苗 冈本圭史郎 手代木和雄 酒井泰治
申请人
申请人地址
日本国神奈川县川崎市
IPC主分类号
H01L2100
IPC分类号
H01L2160 H01L2148
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
浦柏明;徐恕
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其制法、基板处理装置和半导体制造装置 [P]. 
水越正孝 ;
石月义克 ;
中川香苗 ;
冈本圭史郎 ;
手代木和雄 ;
酒井泰治 .
中国专利 :CN101483144B ,2009-07-15
[2]
基板处理装置以及基板处理方法 [P]. 
金光洙 .
中国专利 :CN104128292A ,2014-11-05
[3]
基板处理方法及基板处理装置 [P]. 
田端雅弘 .
中国专利 :CN110616416A ,2019-12-27
[4]
基板处理装置 [P]. 
李寅载 ;
裵城庸 ;
尹大根 ;
崔仁镐 ;
金圣协 ;
金宜信 ;
金桢吉 ;
南艺彬 ;
李东镇 ;
李钟俱 ;
郑都铉 ;
郑东植 .
韩国专利 :CN117930592A ,2024-04-26
[5]
基板处理装置 [P]. 
木下繁 ;
松本州作 ;
川野浩一郎 ;
藤田博 ;
北村嘉教 .
日本专利 :CN112868090B ,2024-09-24
[6]
基板处理装置 [P]. 
木下繁 ;
松本州作 ;
川野浩一郎 ;
藤田博 ;
北村嘉教 .
中国专利 :CN112868090A ,2021-05-28
[7]
凸块形成方法、半导体器件及其制造方法、基板处理装置和半导体制造装置 [P]. 
水越正孝 ;
石月义克 ;
中川香苗 ;
冈本圭史郎 ;
手代木和雄 ;
酒井泰治 .
中国专利 :CN100477139C ,2005-10-19
[8]
回流处理单元及基板处理装置 [P]. 
张健 .
中国专利 :CN104347462B ,2015-02-11
[9]
回流处理单元及基板处理装置 [P]. 
张健 .
中国专利 :CN104347452B ,2015-02-11
[10]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
小林信雄 ;
樋口晃一 ;
黑川祯明 ;
荒井隆史 .
中国专利 :CN101009206B ,2007-08-01