激光加工装置的控制装置以及激光加工装置

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专利类型
发明
申请号
CN201910707933.7
申请日
2019-08-01
公开(公告)号
CN110788480A
公开(公告)日
2020-02-14
发明(设计)人
持田武志
申请人
申请人地址
日本山梨县
IPC主分类号
B23K26082
IPC分类号
B23K26064 B23K2670
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置的控制装置以及激光加工装置 [P]. 
持田武志 .
中国专利 :CN110788481A ,2020-02-14
[2]
激光加工装置的控制装置以及激光加工装置 [P]. 
持田武志 .
中国专利 :CN110788482B ,2020-02-14
[3]
激光加工装置的控制装置、激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
奥平恭之 .
中国专利 :CN113385806A ,2021-09-14
[4]
激光加工装置以及激光加工方法 [P]. 
石原裕 ;
山口友之 .
中国专利 :CN104942430B ,2015-09-30
[5]
激光加工装置、加工控制装置以及加工装置 [P]. 
高田浩子 .
中国专利 :CN101687279A ,2010-03-31
[6]
激光加工装置以及激光加工装置的控制方法 [P]. 
杉山明彦 ;
宫本佳尚 ;
森隆弘 .
中国专利 :CN103098320A ,2013-05-08
[7]
激光加工装置以及激光加工装置的控制方法 [P]. 
土道和美 ;
阪本达典 ;
芦原克充 ;
横井忠正 ;
吉武直毅 .
中国专利 :CN115135443A ,2022-09-30
[8]
加工控制装置、激光加工装置以及激光加工系统 [P]. 
迎友则 .
中国专利 :CN102033511A ,2011-04-27
[9]
激光加工方法、激光加工装置以及加工控制装置 [P]. 
印藤浩一 .
中国专利 :CN102341212A ,2012-02-01
[10]
激光加工装置、激光加工方法及控制装置 [P]. 
山口友之 .
日本专利 :CN118123226A ,2024-06-04