互连结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710186941.9

申请日：

2007-11-15

公开(公告)号：

CN101211878B

公开(公告)日：

2008-07-02

发明(设计)人：

卢克·比兰格尔斯蒂芬·L.·布奇沃尔特利纳·P.·布奇沃尔特阿贾伊·P.·吉利乔纳森·H·格里菲思唐纳德·W.·亨德森康圣权埃里克·H.·莱内克里斯蒂·拉沃伊鲍尔·A·劳罗瓦莱里·A.·奥伯森史达原卡马列什·K.·斯里瓦斯塔瓦迈克尔·J.·萨利文

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

秦晨

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

互连结构用于生产该互连结构的方法 [P].

G·乌斯特灰斯 ;

H·H·马尔德林克 ;

A·瑞吉菲尔斯 ;

R·J·胡本 ;

C·M·B·范德索恩 ;

L·A·M·布劳沃斯 .

中国专利 :CN103328189A ,2013-09-25

[2]

用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

陈永庆 ;

李建勋 ;

李明机 .

中国专利 :CN103545323A ,2014-01-29

[3]

用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

陈永庆 ;

李建勋 ;

李明机 .

中国专利 :CN108630716B ,2018-10-09

[4]

互连结构 [P].

德巴布拉塔·吉普塔 ;

桥本夕纪夫 ;

伊利亚斯·默罕默德 ;

劳拉·米尔卡瑞米 ;

拉杰什·卡特卡 .

中国专利 :CN103354951B ,2013-10-16

[5]

金属互连结构及其制备方法 [P].

金志勲 ;

金玄永 ;

徐康元 .

中国专利 :CN111463168A ,2020-07-28

[6]

形成器件下互连结构的方法 [P].

P·莫罗 ;

D·尼尔森 ;

M·C·韦伯 ;

K·俊 ;

I-S·孙 .

中国专利 :CN105190875B ,2015-12-23

[7]

使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构 [P].

凯斯·E·福格尔 ;

巴拉兰·高萨尔 ;

康圣权 ;

斯蒂芬·基尔帕特里克 ;

鲍尔·A·劳罗 ;

亨利·A·奈伊三世 ;

席大远 ;

多纳·S·祖潘斯基－尼尔森 .

中国专利 :CN1681099A ,2005-10-12

[8]

全局互连结构加工方法 [P].

吕华 .

中国专利 :CN104637869A ,2015-05-20

[9]

全局互连结构加工方法 [P].

张淑芬 .

中国专利 :CN107958870A ,2018-04-24

[10]

半导体器件以及形成倒装芯片互连结构的方法 [P].

R·D·彭德塞 .

中国专利 :CN102468197B ,2012-05-23

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-20	授权	授权
2019-11-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20071115 授权公告日:20110720 终止日期:20181115
2017-04-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749320546 IPC(主分类):H01L 23/485 专利号:ZL2007101869419 登记生效日:20170314 变更事项:专利权人变更前权利人:国际商业机器公司变更后权利人:超科技公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:美国加利福尼亚
2008-07-02	公开	公开
2008-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效