用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810410146.1

申请日：

2012-10-25

公开(公告)号：

CN108630716B

公开(公告)日：

2018-10-09

发明(设计)人：

余振华陈永庆李建勋李明机

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L3102

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权
2018-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20121025
2018-10-09	公开	公开

共 50 条

[1]

用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

陈永庆 ;

李建勋 ;

李明机 .

中国专利 :CN103545323A ,2014-01-29

[2]

互连结构及其形成方法 [P].

卢克·比兰格尔 ;

斯蒂芬·L.·布奇沃尔特 ;

利纳·P.·布奇沃尔特 ;

阿贾伊·P.·吉利 ;

乔纳森·H·格里菲思 ;

唐纳德·W.·亨德森 ;

康圣权 ;

埃里克·H.·莱内 ;

克里斯蒂·拉沃伊 ;

鲍尔·A·劳罗 ;

瓦莱里·A.·奥伯森 ;

史达原 ;

卡马列什·K.·斯里瓦斯塔瓦 ;

迈克尔·J.·萨利文 .

中国专利 :CN101211878B ,2008-07-02

[3]

互连结构及其形成方法 [P].

赖昱泽 ;

张雅惠 .

中国专利 :CN115346916A ,2022-11-15

[4]

互连结构及其形成方法 [P].

杜·B·古延 ;

哈扎拉·S·拉索尔 ;

比伦德拉·N·阿加瓦拉 .

中国专利 :CN1967804A ,2007-05-23

[5]

柱状结构及其形成方法、倒装芯片接合结构 [P].

林俊成 ;

余振华 .

中国专利 :CN101944496B ,2011-01-12

[6]

互连结构的形成方法 [P].

杨勇 ;

黄冲 ;

万浩浩 ;

欧少敏 .

中国专利 :CN104157606A ,2014-11-19

[7]

半导体器件以及形成倒装芯片互连结构的方法 [P].

R·D·彭德塞 .

中国专利 :CN102468197B ,2012-05-23

[8]

冷焊接倒装芯片互连结构 [P].

E·P·莱文多沃斯基 ;

罗载雄 ;

N·T·布龙 .

美国专利 :CN113412541B ,2025-11-25

[9]

冷焊接倒装芯片互连结构 [P].

E·P·莱文多沃斯基 ;

罗载雄 ;

N·T·布龙 .

中国专利 :CN113412541A ,2021-09-17

[10]

CIS芯片及其形成方法 [P].

余振华 ;

邱文智 ;

林俊成 .

中国专利 :CN103579266A ,2014-02-12

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