学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

互连结构及其形成方法

被引：0
申请号：
CN202210098928.2
申请日：
2022-01-25
公开(公告)号：
CN115346916A
公开(公告)日：
2022-11-15
发明(设计)人：
赖昱泽 张雅惠
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L23538
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-02 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20220125
2022-11-15 公开 公开
共 50 条
[1]
互连结构及其形成方法 [P]. 
杜·B·古延 ;
哈扎拉·S·拉索尔 ;
比伦德拉·N·阿加瓦拉 .
中国专利 :CN1967804A ,2007-05-23
[2]
互连结构的形成方法 [P]. 
杨勇 ;
黄冲 ;
万浩浩 ;
欧少敏 .
中国专利 :CN104157606A ,2014-11-19
[3]
互连结构、半导体结构及其形成方法 [P]. 
邱德馨 ;
赖韦安 ;
沈孟弘 ;
林威呈 ;
曾健庭 ;
萧锦涛 .
中国专利 :CN113809046B ,2025-02-28
[4]
互连结构、半导体结构及其形成方法 [P]. 
邱德馨 ;
赖韦安 ;
沈孟弘 ;
林威呈 ;
曾健庭 ;
萧锦涛 .
中国专利 :CN113809046A ,2021-12-17
[5]
一种互连结构及其形成方法 [P]. 
金吉松 .
中国专利 :CN111584421A ,2020-08-25
[6]
用于形成互连结构的方法 [P]. 
李伟健 ;
陶铮 .
:CN117476545A ,2024-01-30
[7]
用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法 [P]. 
余振华 ;
陈永庆 ;
李建勋 ;
李明机 .
中国专利 :CN103545323A ,2014-01-29
[8]
用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法 [P]. 
余振华 ;
陈永庆 ;
李建勋 ;
李明机 .
中国专利 :CN108630716B ,2018-10-09
[9]
互连结构及其制造方法 [P]. 
张海洋 ;
符雅丽 .
中国专利 :CN103456679B ,2013-12-18
[10]
包含通孔互连结构的集成电路结构及其形成方法 [P]. 
张宏光 ;
卡尔·J·拉登斯 ;
L·A·克莱文杰 .
中国专利 :CN108573955B ,2018-09-25
12345