互连结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610159881.7

申请日：

2006-11-02

公开(公告)号：

CN1967804A

公开(公告)日：

2007-05-23

发明(设计)人：

杜·B·古延哈扎拉·S·拉索尔比伦德拉·N·阿加瓦拉

申请人：

申请人地址：

美国纽约阿芒克

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-23	公开	公开
2012-01-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101166309941 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL2006101598817 申请日:20061102 授权公告日:20090114 终止日期:20101102
2009-01-14	授权	授权
2007-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

互连结构及其形成方法 [P].

赖昱泽 ;

张雅惠 .

中国专利 :CN115346916A ,2022-11-15

[2]

互连结构及其形成方法 [P].

周俊卿 ;

张城龙 .

中国专利 :CN105719999A ,2016-06-29

[3]

互连结构的形成方法 [P].

杨勇 ;

黄冲 ;

万浩浩 ;

欧少敏 .

中国专利 :CN104157606A ,2014-11-19

[4]

互连结构、半导体结构及其形成方法 [P].

邱德馨 ;

赖韦安 ;

沈孟弘 ;

林威呈 ;

曾健庭 ;

萧锦涛 .

中国专利 :CN113809046B ,2025-02-28

[5]

互连结构、半导体结构及其形成方法 [P].

邱德馨 ;

赖韦安 ;

沈孟弘 ;

林威呈 ;

曾健庭 ;

萧锦涛 .

中国专利 :CN113809046A ,2021-12-17

[6]

一种互连结构及其形成方法 [P].

金吉松 .

中国专利 :CN111584421A ,2020-08-25

[7]

用于形成互连结构的方法 [P].

李伟健 ;

陶铮 .

:CN117476545A ,2024-01-30

[8]

用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

陈永庆 ;

李建勋 ;

李明机 .

中国专利 :CN103545323A ,2014-01-29

[9]

用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

陈永庆 ;

李建勋 ;

李明机 .

中国专利 :CN108630716B ,2018-10-09

[10]

互连结构及其制造方法 [P].

张海洋 ;

符雅丽 .

中国专利 :CN103456679B ,2013-12-18

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