用于5032温度补偿晶体振荡器的陶瓷基座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220733935.7

申请日：

2012-12-28

公开(公告)号：

CN202906848U

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

白云峰丁素广武世聪刘刚

申请人：

申请人地址：

050000 河北省石家庄市高新区湘江大道319号天山科技园7号楼

IPC主分类号：

H03H902

IPC分类号：

代理机构：

石家庄科诚专利事务所 13113

代理人：

张红卫;左燕生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-24	授权	授权
2015-06-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716331534 IPC(主分类):H03H 9/02 专利号:ZL2012207339357 变更事项:专利权人变更前权利人:石家庄衍兴电子有限公司变更后权利人:刘喜亮变更事项:地址变更前权利人:050000 河北省石家庄市高新区湘江大道319号天山科技园7号楼变更后权利人:050000 河北省石家庄市桥西区工农路开达小区3-3-101 变更事项:专利权人变更前权利人:白云峰;丁素广;武世聪变更后权利人:无登记生效日:20150525
2019-12-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03H 9/02 申请日:20121228 授权公告日:20130424 终止日期:20181228

共 50 条

[1]

用于3225晶体振荡器的陶瓷基座 [P].

郝希明 ;

刘刚 .

中国专利 :CN204794922U ,2015-11-18

[2]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[3]

温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座 [P].

张立强 ;

胡志雄 ;

何超 ;

王洪斌 ;

张淼 .

中国专利 :CN202145635U ,2012-02-15

[4]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369A ,2018-02-23

[5]

贴片温度补偿石英晶体振荡器 [P].

万鹏 ;

吴仲杰 ;

毛晶 ;

张亚芳 ;

刘文新 .

中国专利 :CN205986826U ,2017-02-22

[6]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369B ,2024-04-12

[7]

一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座 [P].

叶瑞平 ;

李戈 ;

史春阳 .

中国专利 :CN209330075U ,2019-08-30

[8]

石英晶体振荡器的温度补偿 [P].

B·马尔尚 ;

F·德吕耶 .

中国专利 :CN110048713A ,2019-07-23

[9]

温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[10]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN201536361U ,2010-07-28

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