温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120271652.0

申请日：

2011-07-29

公开(公告)号：

CN202145635U

公开(公告)日：

2012-02-15

发明(设计)人：

张立强胡志雄何超王洪斌张淼

申请人：

申请人地址：

064100 河北省唐山市玉田县无终西街3129号

IPC主分类号：

H03H905

IPC分类号：

代理机构：

唐山永和专利商标事务所 13103

代理人：

张云和

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-03	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101454332453 IPC(主分类):H03H 9/05 专利号:ZL2011202716520 变更事项:专利权人变更前:唐山晶源裕丰电子股份有限公司变更后:同方国芯电子股份有限公司变更事项:地址变更前:064100 河北省唐山市玉田县无终西街3129号变更后:064000 河北省唐山市玉田县无终西街3129号
2017-03-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749213463 IPC(主分类):H03H 9/05 专利号:ZL2011202716520 登记生效日:20170310 变更事项:专利权人变更前权利人:紫光国芯股份有限公司变更后权利人:唐山国芯晶源电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:064100 河北省唐山市玉田县无终西街3129号变更后权利人:064100 河北省唐山市玉田县鑫兴工业园区内
2016-07-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735838760 IPC(主分类):H03H 9/05 专利号:ZL2011202716520 变更事项:专利权人变更前:同方国芯电子股份有限公司变更后:紫光国芯股份有限公司变更事项:地址变更前:064000 河北省唐山市玉田县无终西街3129号变更后:064100 河北省唐山市玉田县无终西街3129号
2012-02-15	授权	授权
2019-07-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03H 9/05 申请日:20110729 授权公告日:20120215 终止日期:20180729

共 50 条

[1]

一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座 [P].

叶瑞平 ;

李戈 ;

史春阳 .

中国专利 :CN209330075U ,2019-08-30

[2]

用于5032温度补偿晶体振荡器的陶瓷基座 [P].

白云峰 ;

丁素广 ;

武世聪 ;

刘刚 .

中国专利 :CN202906848U ,2013-04-24

[3]

温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[4]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[5]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN201536361U ,2010-07-28

[6]

温度补偿晶体振荡器 [P].

畠中英文 ;

笹川亮磨 .

中国专利 :CN100466459C ,2005-02-02

[7]

贴片温度补偿石英晶体振荡器 [P].

万鹏 ;

吴仲杰 ;

毛晶 ;

张亚芳 ;

刘文新 .

中国专利 :CN205986826U ,2017-02-22

[8]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369A ,2018-02-23

[9]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN101610081A ,2009-12-23

[10]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369B ,2024-04-12

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